Hasiera - Produktuak - Erdi-eroale - Kuartzozko garraiolariak - Xehetasunak

Kuartzozko wafer substratua

Quartz wafer substratuak nagusiki garbitasun handiko kuartzoz eginda daude (SiO₂), erdieroaleetan, opteroelektronikoetan, sisteman mikro-elektromekanikoetan (MEMS), gailu optikoak eta azpian . azpian).

Bidali kontsulta

deskribapena

Ezaugarriak

(1) garbitasun handia: normalean kuartzo sintetikoz (E ., fusion silica), garbitasun oso altua duena (% 99 . 99 baino handiagoa edo berdina da gailuaren errendimendua saihesteko.
(2) Egonkortasun termikoa: hedapen termikoaren koefiziente baxua (≈0 . 55 × 10⁻⁶ / titulua) eta tenperatura altuko erresistentzia (leuntzeko puntua ~ 1600 gradua), tenperatura handiko prozesuetarako egokia.
(3) Errendimendu optikoa: transmisio sorta zabala (UV to ir), aparteko UV transmisioarekin, fotomaskoak, lenteak eta abar .
(4) Inertasun kimikoa: azido eta alkalisarekiko erresistentea (azido hidrofluorikoa izan ezik), etiketa hezeetarako prozesuetarako egokia .
(5) Electrical Insulation : High resistivity (>10¹⁶ ω · cm), substratuak isolatzeko edo maiztasun handiko gailuak .

Eska

Erdieroaleen fabrikazioa

Photomask Substratuak

EUV Litografia osagaiak

Wafer prozesatzeko garraiolariak

Fotonika eta optoelektronika

Wawkonguideko substratu optikoak

Laser diodoaren muntaketa

Informatika kuantikoko osagaiak

Espezialitatearen aplikazioak

MEMS Resonator Oinarriak

Space Teleskopio Optika

Energia handiko laser sistemak

Fabrikazio prozesua

① Lehengaien sintesia: lurruneko gordailu bidez (E . g ., sicl₄ oxidazio) edo kuartzo naturalaren arazketa .
② Urtzea eta eratzea: tenperatura altuko urtzea, ondoren, ingots edo marrazki zuzenean hoztean .
③ Ebaketa: xafla meheetan xerratan diamante alanbre zerrak edo laser ebaketa erabiliz .
④ Artezketa eta leuntzea: leuntzeko mekaniko kimikoen (CMP) nanometroa maila leuntasuna lortzen du .
⑤ Garbiketa eta ikuskapena: partikulak eta metalezko kutsatzaileak kentzea, ondoren akatsak eta parametroak probatzea .

Partiberriko

Ezaugarri fisikoak	Baliodun
Garbitasun	＞99.99%
Dentsitate	2.2g / cm³
Gardenentzia	＞90%
Mohs gogortasuna	5.5--6.5
Deformazio puntua	1280 gradu
Leuntzeko puntua	1750 gradu
Intoaling Point	1250 gradu
Bero espezifikoa (20 - 350 titulua)	670J / kg . titulua
Eroankortasun termikoa (20 gradu)	1 . 4W / m. gradu
Bero-eroankortasuna (w / m . k, 1000 gradu)	1.0-1.2
Errefrakzio indizea	1.4585
Hedapen termikoaren koefizientea	5.510 ^-7cm / cm . titulua
Beroa - Laneko tenperatura	1750 ~ 2050 gradu
Epe laburreko zerbitzu-tenperatura	1450 gradu
Epe luzerako zerbitzu-tenperatura	1100 gradu

Ezaugarri kimikoak	Baliodun
Azidoarekiko erresistentzia	Azido sendoa (hf izan ezik), alkali sendoa, irtenbide organikoa
Tenperatura altuak korrosioarekiko erresistenteak	Bikain
Metalezko ezpurutasunaren edukia	<5 ppm

Ezaugarri elektrikoak	Baliodun
Erresistentzia	710⁷Ω . cm
Isolamendu indarra	250 ~ 400kV / cm
Konstante dielektrikoa	3.7~3.9
Xurgapen Dielektrikoa Koefizientea	＜410-4
Galera Dielektrikoa Koefizientea	＜110-4

Ezaugarri mekanikoak	Baliodun
Indar konpresiboa	1100MPA
Indarra okertu	67mpada
Tentsio indarra	48mpada
Poissonen erlazioa	0.14~0.17
Gaztearen modulua	72000mpada
Zizaila modulua	31000mpada